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华光新材:公司正研发机器人产品,尚未形成销售收入

2025-04-17 22:23:04
来源
财迅通

财迅通4月17日讯,华光新材(688379.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:这次关税战对贵公司的哪些产品带来了国产替代的机遇呢,哪些产品的市场之前是以美国企业主导现在可以实现国产替代呢?公司如何抓住这次风口呢

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司一直重视产品的技术创新,多年来为用户提供绿色、高效、智能的先进焊接材料及其解决方案,推动下游应用的国产化进程,目前公司涉及的国产替代产品主要有锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏、铝基复合钎料、助焊膏等,其中锡焊膏及预成型焊片等产品美国企业在全球市场具有较高的份额,我们将加大市场拓展,加快新产品验证和产业化进程,逐步提升市场占有率。

问:贵公司有无产品能用在芯片封装上面,谢谢

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司研发的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏等产品可应用在半导体封装领域。

问:请问贵公司方便透露一下芯片业务合作的企业吗谢谢

答:尊敬的投资者您好,目前公司根据客户需求正在推进相应产品的性能优化及验证,客户单位不便透露,感谢您的关注。

问:请问贵公司是否涉及自主可控国产替代方面的产品谢谢

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司研发的应用在半导体封装领域的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏,应用新能源汽车方面的铝基复合钎料,精密刀具的助焊膏等新材料属于国产替代产品,目前公司正在积极推进市场拓展,加快新产品验证和产业化进程。

问:请贵公司介绍一下联结科技公司的主要业务以及贵公司与联结科技公司的业务协同性

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!联结科技是一家致力于提供金属陶瓷、陶瓷封装技术及解决方案的陶瓷基板企业,其研发产品包括高端TFC(薄膜陶瓷基板)、DPC(直接电镀铜基板)、AMB(活性金属钎焊基板)和DAC(直接粘接三维陶瓷基板)等,主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器、IGBT等先进封装材料领域。公司与联结科技的业务具有协同性,双方合作研发应用于功率半导体的焊接材料与焊接技术。

问:贵公司是否有产品应用在可控核聚变领域谢谢

答:尊敬的投资者您好,目前公司产品有批量应用在核电电机部件,在可控核聚变领域未涉及,感谢您的关注。

问:请问有色贵金属价格的上涨是否使贵公司的毛利率受益,谢谢

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司生产经营所需的主要原材料为白银、铜等,公司成熟产品的销售模式主要采用“原材料成本+加工费”的定价方式,下游客户有多种结算模式,其中销售结算中材料以上个月的月均价方式为主,因公司在原材料、半成品和产成品有一定备货来满足客户订单需求,所以原材料采购时点一般早于销售产品结算的时点,当原材料白银价格上升时对公司产品毛利率会起到一定的正向作用。毛利率的变动受多方面因素的影响,敬请投资者关注投资风险。

问:公司年报显示库存商品里发出商品达到2.5亿多,是四季度没有验收确认,而在一季度确认收入的吗?为什么会增长这么多?今年订单和营收是不是大幅增长?一季报预告为什么不能像大部分创业板公司一样提前公告?

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司与部分客户的结算方式为寄售模式,即公司发出商品至客户端后待客户实际使用或是其产品售出后才与公司进行结算并确认收入,2024年因公司销售规模扩大,订单需求增加致期末结存的发出商品金额上升。 2025年第一季度公司订单及营收实现进一步增长,为确保数据准确性公司将于4月30日发布2025年第一季度报告。

问:贵公司的产品可以用在人形机器人机器人减速器,齿轮等零部件的连接上,请问贵公司近期是否有研发新的机器人产品?谢谢

答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!目前公司持续洞察机器人领域的市场需求,并组建专门团队深入开展技术研究与项目筹备工作,逐一挖掘和突破相应的市场机会,目前还未形成销售收入。