财迅通4月24日消息，中瓷电子（003031.SZ）晚间发布公告，中瓷电子2024年度募集资金总额为2,499,999,936.50元，扣除相关费用后实际可使用募集资金为2,462,690,559.04元。资金主要用于支付发行费用、置换前期投入、补充流动资金以及购买银行理财产品等，截至2024年12月31日，募集资金账户余额为142,850,551.81元。
募集资金使用及结余情况的主要原因包括：一方面，公司按照既定计划对募集资金进行了合理的分配和使用，包括投入预定项目和进行现金管理以增加收益；另一方面，由于部分项目实施地点的变更以及市场环境的变化，公司对募集资金的使用策略进行了相应调整，但整体仍保持了合规性和高效性。
募集资金的使用对中瓷电子产生了积极影响。首先，通过投入预定项目，公司进一步提升了在氮化镓微波产品、通信功放与微波集成电路等领域的研发和生产能力，有助于增强市场竞争力。其次，通过现金管理，公司有效利用了闲置资金，增加了财务收益。最后，尽管部分项目实施地点发生变更，但并未对公司整体运营和募集资金使用效果产生重大不利影响。
截至04月24日收盘，中瓷电子（证券代码003031）股价为45.72元/股。当日股价上涨1.6904%，总市值约2,062,213.67万元。当日成交量为1,978,085股，成交金额为9,051.84万元，换手率为0.5815%。截止04月24日，中瓷电子总股本为45,105.29万股。
重大资产重组是指上市公司及其控股或控制的公司，在日常经营活动之外购买、出售资产或者通过其他方式进行的，导致公司主营业务、资产、收入发生重大变化的资产交易行为。
公开资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业，旨在成为世界电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。产品涵盖光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品对半导体元器件性能具有重要作用，是连接内部芯片与外部电路的重要桥梁。技术优势体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面：自主掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷及其金属化体系；拥有先进设计软件平台，可优化设计陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等，已开发400G光通信器件外壳，具备热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳需求；工艺技术方面，具备全套多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备至镀金等各环节，建立了完善的氧化铝和氮化铝陶瓷加工工艺平台。