财迅通讯，4月25日江丰电子发布公告，公司于6月27日接受东北证券等机构调研，董事会秘书、投资总监 蒋云霞等回答了调研机构提出的问题。
江丰电子表示，在投资者与公司高管的问答交流中，公司明确了其业务重心将扎根于超高纯金属溅射靶材领域，并计划完善半导体设备精密零部件的横向布局，同时积极拓展第三代半导体关键材料。公司表示，在超高纯金属溅射靶材领域具有国际竞争力，并已实现半导体精密零部件业务的快速成长。对于2023年靶材毛利率的略有下降，公司指出这主要受产品结构变化等因素影响，且超高纯金属价格与普通金属关联度较小。此外，公司透露其精密零部件产品已应用于半导体核心工艺环节，并全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了完整的生产体系。在覆铜陶瓷基板方面，公司控股子公司已掌握DBC和AMB两种主流生产工艺，并实现高端覆铜陶瓷基板的量产。
截至发稿，江丰电子总市值为194.07亿元，市盈率TTM为38.96，每股净资产为17.67元。
投资者活动主要内容详情如下：
投资者参观了公司的产品展厅,投资者在公司会议室与公司高管进行问答交流,交流内容如下:
1、对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大块业务,公司的管理精力,资源等如何分配?
回复:公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域,完善半导体设备精密零部件的横向布局,同时拓展第三代半导体关键材料。
高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料,江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域,突破一系列核心技术,成为世界一流芯片制造企业的主要供应商,公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。
作为半导体设备工艺的基础,半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势,实现了半导体精密零部件业务的快速成长。
此外,公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿,已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。
2、公司2023年靶材毛利率略有下降的原因?大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响?
回复:公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值,超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。
3、根据行业报告,半导体设备市场规模有望增长,公司零部件进展情况?
回复:公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节,公司的零部件客户主要有两大类,一类是半导体设备制造厂商,设备制造需要配备零部件;另一类是晶圆制造企业,芯片生产过程中需要消耗零部件。目前,公司已经建成多个零部件生产基地,全面布局金属和非金属类半导体精密零部件,形成了全工艺、全流程的生产体系,实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入,提升技术水平,进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。
4、覆铜陶瓷基板的进展?目前出货的陶瓷基板主要是哪种工艺?
回复:目前,陶瓷基板采用两种主流的生产工艺,即DBC(Direct Copper Bond 的简称)直接覆铜工艺和 AMB(ActiveMetalBonding的简称)活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板,目前已经实现量产。
调研参与机构详情如下：东北证券（证券公司）、信达澳亚基金（基金管理公司）、德邦证券（证券公司）、国诚投资（其它）、银河证券（证券公司）、天风证券（证券公司）、国泰君安（证券公司）
据统计，近三个月内共有0批机构对江丰电子调研，合计调研的机构家数为0家。