财迅通讯，4月28日南亚新材发布公告，公司于11月13日接受线上参与"2024年上海辖区上市公司三季报集体业绩说明会"活动的南亚新材料科技股份有限公司(以下简称"公司")投资者等机构调研，董事长 包秀银,总经理 包欣洋,董事会秘书 张柳,财务总监 解汝波等回答了调研机构提出的问题。
南亚新材表示，公司在人工智能服务器领域与重要终端紧密合作，成功研发并小批量交付了行业领先的人工智能服务器板材，同时积极推进下一代AI服务器板材的量产预研。2024年前三季度，公司利润增长得益于产品结构优化、市场拓展、毛利率提升及政策优惠。应付账款周转效率提高，应收账款周转天数减少，存货周转天数持平。在封装材料方面，公司取得小批量订单，获国际认可，并计划拓展至高端芯片。公司整体稼动率约7成，N6工厂已释放部分产能，南通工厂建设有序推进。光伏新能源领域，公司材料已应用于光伏逆变器高压系统，并开发新一代高压系统材料。车载领域销售增长显著，主要应用于新能源汽车关键部件。针对智算中心，公司有稳定量产交付的产品，并开发新产品应对未来需求。面对通讯终端自研芯片趋势，公司推出全系列Low CTE材料以满足高要求。在消费性领域AI PC/NB方向，公司材料已应用于国内头部品牌并持续量产。此外，公司正开拓海外和台湾高速材料市场，已取得部分认可并参与国际项目测评。
截至发稿，南亚新材总市值为88.33亿元，市盈率TTM为145.13，每股净资产为10.29元。
投资者活动主要内容详情如下：
问1:公司在人工智能服务器领域的布局情况是怎样的?在这一领域中,公司取得了哪些显著的成果和进展?
答:公司积极抓住人工智能技术带来的巨大机遇,与重要终端建立了紧密的合作关系。通过双方的共同努力,公司成功研发并完成了面向新一代人工智能服务器的板材的开发与认证工作。目前技术已达行业领先水平,并顺利进入小批量交付阶段,且市场需求呈快速增长的态势。此外,公司还在积极与合作伙伴协作,共同开发面向下一代AI服务器板材,这些项目的量产预研工作正在稳步推进。
问2:公司2024年前三季度利润增长的原因?
答:公司前三季度利润增加主要系公司持续优化产品结构,积极拓展市场与业务,产品销量、营业收入、毛利率较上年同期均存在较大改善,盈利能力提升;同时享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益及聚焦研发项目、优化研发投入等综合影响所致。
问3:2024年应付账款、应收账款、存货的周转效率是怎样的?
答:2024年前三季度应付账款、应收账款、存货周转天数分别为71天,136天,57天,与2023年相比应付账款周转天数减少18天,主要系采购规模下降及部分供应商账期调整影响;应收账款周转天数减少23天:主要是受市场回暖影响,客户回款周期逐渐恢复正常及收款效率提升影响;存货周转天数持平。
问4:公司2024年前三季度计提减值准备情况是怎样的?
2024年前三季度确认的信用减值损失和资产减值损失总额为1,307.91万元,其中存货跌价准备计提为1,269.07万元,主要为个别结构性产品市场竞争加剧,导致毛利率收窄影响。
问5:封装材料在2024年的主要成绩以及2025年的展望?
答:截至目前,公司封装材料已经在Coreless,MiP,eMMC实现小批量订单;摄像头模块和指纹识别已获国际手机品牌商的认可,即将NPI,并在国内OSAT和Chipmaker端逐步开展材料认证工作,尤其在PC DRAM BOC上获得国内半导体行业核心客户的高度认可。初期我司聚焦在模块类和Memory芯片上起量,下一步侧重高端的mDRAM,NAND Flash和处理器芯片,如LPDDR,UFS,AP等。
问6:公司整体稼动率情况?N6厂及南通工厂的建设进度情况如何?
答:受国际形势和宏观经济环境等因素影响,公司整体稼动率在7成左右。截至目前,N6工厂已释放30万张产能。公司将根据既定战略规划,有序推进N6厂其余产线及南通工厂建设。
问7:公司在光伏新能源领域,有什么新的进展?
答:光伏逆变器在光伏能源直流和交流的转换中承担着重要的角色,其逆变器的高压、高功率密度化,一直是光伏降本增效的重要革新方向。公司中Tg无铅材料已大批量应用在光伏逆变器1500V高压系统;同时,今年中Tg CTI600材料,已通过光伏龙头企业的测试,具有持久的层间耐高压能力,可适用在新一代2000V高压系统。目前处于小批量应用阶段。
问8:公司车载领域2024 年度同比增长如何?
答:公司前几年车载领域加大材料推广认证力度,2024Q1-Q3车载产品销售较同期增长明显。主要增长点在新能源汽车电池管理、车载充电机、电控等部件,通过整车厂自研或Tier1,产品最终应用在国内外头部新能源汽车客户上。
问9:目前国内快速的推动的智算中心,南亚新材有哪些产品布局?
答: 南亚新材NY-P1、NY-P3在GPU加速卡及交换板均已经稳定的量产交付。针对112G产品 NY-P4已率先在国内预研的计算产品GPU模组上中批量使用且品质及供货稳定。在接下来的224G产品我司有NY-P5现已开发完成正面向市场推广。
问10:由于外部环境的不确定性,目前国内通讯终端都在开发自研芯片,南亚新材针对这一新变化在产品上有没有新的突破去应对?
答:针对国内大尺寸芯片可能存在的要求PCB尺寸稳定性更高,我司从ML、VLL、ULL、ELL 等级全方面布局了Low CTE材料。目前LL级材料NY6180已在无线 AAU及BBU上大量应用;针对56G及112G 应用,重点推出了NY6666、NY8888、NY8888Q 等高性价比的Low CTE材料,应对后续算力产品对于高可靠性及电性能的高标准要求。
问11:在消费性领域AI PC/NB方向,南亚新材是否有布局?
答:消费性领域AI PC/NB方向也是我司重点拓展的业务方向。公司Mid loss+材料已应用于国内头部品牌AI NB旗舰机型,并持续量产发货;且该类材料已进入头部两家NB ODM产品选材AVL,并多机型NPI+量产中。
问12:海外和台湾高速材料市场,南亚新材是否有开拓,进展如何?
答:公司已招募本土化人才创建台湾市场开拓团队,并取得部分台湾ODM和北美终端材料认可;且已参与两家芯片公司(AMD、Intel)Gen6项目材料测评。
调研参与机构详情如下：线上参与"2024年上海辖区上市公司三季报集体业绩说明会"活动的南亚新材料科技股份有限公司(以下简称"公司")投资者
据统计，近三个月内共有0批机构对南亚新材调研，合计调研的机构家数为0家。