财迅通2025年02月17日讯，国科微（300672.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：开源的DeepSeeK会不会对公司大力开发的AI边缘计算芯片形成冲击？
答：尊敬的投资者，您好。相关研报显示，国产DeepSeek模型通过算法和架构的创新，在维持模型性能、将算力资源利用率最大化的同时降低成本，其呈现出的算法创新、性能表现、开源属性等多重因素，对AI应用与算力行业产生重要影响。国产模型的推出与迅速发展将为国内AI应用的发展与繁荣打下良好的基础，未来拥有场景和用户资源的厂商可以以更好的性能、更低的成本提供产品和服务，与此同时，更开源的模型和更低的成本将鼓励国内AI应用企业积极探索更多的应用产品，加速普及端侧AI。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，可支持主流计算框架和开发工具。公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。
问：董秘你好，贵司视觉芯片兼容了鸿蒙系统，有没有跟华为共同合作研发AI眼镜？贵司产品能接入Deepseek吗？
答：尊敬的投资者，您好。作为开源鸿蒙（OpenHarmony）生态建设的参与者，公司旗下GK6323V100C是业界首款通过鸿蒙4.0兼容性测评的大规模量产超高清视频解码芯片；GK6780V100作为业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台，继适配3.2.3版本后，再次通过4.0版本认证；GK7205V510芯片成为业界首家通过OpenHarmony4.1兼容性测评的小型系统平台。截至目前，公司累计5款产品通过鸿蒙认证。公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端实现量产出货。随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、智慧视觉等领域，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。 感谢您对公司的关注。
问：董秘您好！据悉移动、电信、联通大力发展AI看家、AI看院、AI看店等智能摄像头云业务，三家运营商共规划了5000万只AI摄像头，摄像头端侧算力要求0.5T-1T。请问贵公司的视觉芯片是否满足上述算力要求？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好。公司深度布局自研全场景NPU，实现全系芯片标配NPU，为边端AI部署提供坚实的基座。公司新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列搭载自研AI ISP引擎，内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域，在客户端测试中表现抢眼，获得了国内主流安防企业与方案商的正向反馈。公司的AI ISP 技术能够在极低照度的黑光场景下，对图像进行全方位的优化和增强，使图像更加清晰、细腻，色彩更加生动、饱和，演绎出“黑夜如白昼”的科技力量。公司新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列产品集成通用型轻算力NPU，支持双目输入与AOV，为经济型、消费级市场提供性价比更优的智能选择。公司智慧视觉类芯片产品的推出以及新品的发布将有助于公司产品价值及竞争力的提升，以此为契机，公司将深化与运营商、整机厂商以及方案商的合作，同时加大研发与技术创新，不断推出优秀的“芯”品，与产业链携手一起奔赴未来智能化的数字世界。未来，公司将继续加强关键技术攻关，结合自研的NPU技术，优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。
问：请问一下贵公司是否会考虑匹配deepseek大模型？
答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。
问：贵公司对deepseek引起的行业变化，考虑怎么发展布局？
答：尊敬的投资者，您好。包括DeepSeek模型在内的国产模型的集体性突破，为国内AI应用的发展与繁荣打下良好的基础，从而推动AI应用厂商以更好的性能、更低的成本提供产品和服务。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。
问：问：贵公司的端侧Al芯片是否可以适配DeePSeeK，请快回复
答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。
问：请问贵公司soc芯片可以适配deepseek大模型吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。
问：董秘您好，贵司AI定制芯片能直接用在AI玩具或情感聊天大模型吗？有什么价格优势吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦当下的人工智能时代，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为边侧与端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。公司自主研发并成功推出NPU，实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。 公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。未来，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。
问：请问公司新发布的ai边缘计算芯片，能否适配deepseek相关大模型？
答：尊敬的投资者，您好。公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AI PC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。 目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。感谢您对公司的关注。