财迅通讯，2月20日联得装备发布公告，公司于2月20日接受Dragonstone Capital等机构调研，董事、董事会秘书 刘雨晴等回答了调研机构提出的问题。
联得装备表示，在投资者会议问答交流中，公司透露了以下关键信息：海外市场方面，已积累众多世界500强客户资源，并在欧洲、东南亚、北美等地实现设备落地。在三折屏供应链中，公司提供贴合类工艺设备的整体解决方案，并已出货。VR/AR/MR显示领域，公司自主研发的设备受到客户青睐，已与合肥视涯等建立合作关系。半导体先进封装领域，公司成功切入半导体封测行业，拥有显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备等高精度先进封装设备。关于并购重组，公司将根据自身发展战略和市场需求审慎决策。未来，公司将持续推动全球化业务布局，拓宽销售渠道，以卓越的设备性能和完善的服务体系进一步推进业务发展。
截至发稿，联得装备总市值为59.34亿元，市盈率TTM为24.01，每股净资产为10.05元。
投资者活动主要内容详情如下：
一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1:公司在海外市场有哪些客户?
A1:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
Q2:公司在三折屏供应链中提供哪些设备?
A2:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势,为“中国智造”贡献力量。
Q3:公司在VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户?
A3:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
Q4:公司在半导体先进封装领域有哪些布局?
A4:公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
Q5:公司是否考虑通过并购重组来扩大经营?
A5:公司一直持续关注相关行业动态,积极寻求整合优质资源的机会,将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向,公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。
Q6:公司未来如何继续拓宽销售渠道?
A6:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。
调研参与机构详情如下：Dragonstone Capital、Capstone Capital、中信建投证券（证券公司）
据统计，近三个月内共有2批机构对联得装备调研，合计调研的机构家数为5家。