财迅通讯，2月24日路维光电发布公告，公司于2月19日接受中金公司2025年度春季投资策略会等机构调研，董事、财务总监 刘鹏,投资者关系 刘文鑫等回答了调研机构提出的问题。
路维光电表示，公司在2024年四季度业绩超预期增长，主要归因于产品掩膜版下游需求旺盛、技术升级与服务优化、产品结构优化、降本增效及规模效应。2025年开年以来，公司延续增长态势，对全年发展充满信心。对于长期可持续增长，公司认为掩膜版需求长期旺盛，不受下游行业周期影响，且价格稳中有升；同时，公司技术实力与海外厂商无差异，具有本土优势，国产替代意愿强烈。未来5-10年，公司将持续扩产，并考虑并购重组以拓展业务。在先进封装领域，公司技术全面，可满足各种先进封装要求。掩膜版还广泛应用于新能源汽车和机器人等领域。2025年，公司将重点拓展平板显示和半导体掩膜版市场，并不断推进技术升级和产能扩充。为保持领先性，公司与高校、客户等开展自研和共研，针对先进制程节点进行技术积累和设备投资。
截至发稿，路维光电总市值为65.42亿元，市盈率TTM为40.51，每股净资产为6.82元。
投资者活动主要内容详情如下：
1、公司2024年四季度业绩超预期增长的原因?
2024年公司实现营业收入8.76亿元,同比增长30.21%;实现归属于母公司所有者的净利润1.92亿元,同比增长29.21%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.74亿元,同比增长39.89%。分季度看,2024年四季度实现营业收入2.73亿元,同比增长43%,环比增长32%;实现归属于母公司所有者的净利润0.71亿元,同比增长76%,环比增长84%。上述财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度报告中披露的数据为准。
公司业绩增长主要因素为:(1)公司产品掩膜版对应的下游需求旺盛;(2)技术升级、服务优化及产能扩张后更好地满足客户需求;(3)产品结构持续优化,高附加值产品占比进一步提升;(4)强化管理后的降本增效;(5)规模效应的综合体现。
2、公司2025年开年以来的经营情况?
2025年开年以来下游需求旺盛,公司在2024年投产的产线预计会在一季度乃至全年会有不错的产能释放,截至目前公司增长延续四季度的发展态势,伴随2025年新增产能的逐季度释放,内部产品结构的不断优化以及整体规模效应的进一步体现,我们对2025年的发展充满信心。
3、怎么看待公司的长期可持续增长?
公司对实现可持续性增长充满信心。纵观公司的发展之路,自1997年成立以来,公司已深耕掩膜版行业近三十年,不断拓展业务版图,深度参与了国内面板行业与半导体行业的产业变革升级,也贡献了自己的产业力量。公司连续多年保持营收与利润的双重增长,2019-2024年公司营业收入年均复合增长率达32%,2020-2024年公司归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率达到56%,伴随着下游行业的发展升级,公司积极进行技术升级、产能拓展、客户对接,形成了自己的核心竞争力。
从量的角度来看,掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用,即与终端产品的多样性紧密相关,并不与下游的量价变动有直接联系,因此掩膜版并不受下游行业周期的影响,长期处于需求旺盛的状态,这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑不同。目前公司产能有限,扩产以提升规模和市场份额迫在眉睫,公司已有多个扩产项目在规划推进中,预计2025年会有不错的新增产能释放。
从价的角度来看,掩膜版属于高度定制化的产品,下游新产品新技术都对掩膜版的精度提出了更高的要求,这使得掩膜版价格稳中有升;且掩膜版在下游客户的成本结构中占比不高、但掩膜版的品质对于终端产品的质量具有决定性的影响,因此下游客户对掩膜版价格敏感度较低。
从技术的角度来看,掩膜版的质量只有0和1的区别,同样精度的掩膜版,公司与海外掩膜版厂商的产品无任何差异,且本土掩膜版厂商的交期、服务会更有优势,下游客户基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑,国产替代意愿强烈。
未来5-10年,公司都不会停止扩产的步伐,在国产替代的大背景下,下游需求旺盛、市场空间广阔、竞争格局良好,公司凭借综合竞争力和先发优势,扩产便能释放增量,转化为增长动力,当前,公司各项业务处于高速成长期,未来发展前景十分广阔。
除此之外,公司对并购重组持积极态度,目前考虑的方向包括但不限于产业链上下游拓展、海外/国内同业并购、合适的跨界布局等等,若市场上存在协同性较高的优质资产,公司会积极接洽,具体进展请关注公司公告。
4、公司的先进封装掩膜版,主要是应用在哪些环节?
公司已在先进封装方面前瞻布局、精耕细作发展多年,积累了深厚的技术底蕴,汇聚了丰富、优质的客户资源,封装分为传统封装和先进封装,下游众多传统封装客户正加速向先进封装转型。公司作为国内先进封装掩膜版龙头,是多个领先封测厂的头部供应商,技术和产品布局全面,产品可满足各种先进封装要求,例如晶圆级封装、
2.5D/3D封装、系统级封装、扇出型封装、CoWoS先进封装等需求。具体应用环节来看,掩膜版主要用于重布线层(RDL)、硅通孔
(TSV)定义孔洞位置和尺寸、微凸点和焊球位置,先进封装掩膜版更关注图形精度和互连密度、多样化的图形需求、高良率等等。
5、公司的掩膜版在新能源汽车、机器人上面有哪些应用?
公司的掩膜版主要用于平板显示、IC制造、IC器件、IC封装、MEMS(微型传感器)、LED芯片、PCB制造等等领域。新能源汽车在芯片、器件、屏幕上的使用量和种类相较传统燃油车的增长是十分可观的,这极大带动了对掩膜版的需求。机器人上面同样存在多种芯片、屏幕、PCB以及多种传感器,这些在制造过程中都需要使用到掩膜版。
6、2025年是否有新的市场拓展计划?
立足现有主业,公司将持续进行产能扩充和技术升级,提升市场份额。重点市场包括高世代TFT-LCD、高精度AMOLED、MicroLED对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。
目前公司再融资项目、路芯130-28nm半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资,升级产线,提升规模。
7、公司如何在竞争中保持领先性,针对不断推进制程节点,做了哪些准备?
在技术研发方面,公司积极与国内高校、知名客户、实验室等开展自研和共研,制定了具备前瞻性的技术研发规划。目前,公司已针对干法刻蚀、等离子束修补、半导体PSM工艺、电子束光刻、模拟光刻、反演光刻等等技术开展了一系列研究,并形成了一定的技术积累。公司投资的路芯130-28nm半导体掩膜版项目在有条不紊的推进,设备按计划有序采购,部分设备已于2024年年底开始陆续到场。该项目一期投资14-16亿元,覆盖40nm制程节点以上掩膜版;二期投资4-6亿元,覆盖28nm制程节点以上掩膜版。因此一期采购的大部分辅助设备可以覆盖到28nm。
调研参与机构详情如下：中金公司2025年度春季投资策略会、泰康基金（其它）、国泰基金（基金管理公司）、申万菱信基金（基金管理公司）、万家基金（基金管理公司）、博时基金（基金管理公司）、国泰君安资管（资产管理公司）、源乐晟资管、中信建投证券（证券公司）、中信证券（证券公司）、招商证券（证券公司）、天风证券（证券公司）、中邮证券（证券公司）、平安基金（基金管理公司）、鹏扬基金（基金管理公司）、民生加银基金（基金管理公司）
据统计，近三个月内共有6批机构对路维光电调研，合计调研的机构家数为59家。