财迅通讯，2月28日佰维存储发布公告，公司于2月14日接受国调创新等机构调研，公司管理层,董办工作人员等回答了调研机构提出的问题。
佰维存储表示，本次调研主要关注公司智能穿戴业务、产品布局、晶圆级先进封测项目、制造测试工艺优势、存货策略、企业级存储产品、全球化战略以及国内半导体存储解决方案商的发展机遇。公司2024年智能穿戴存储产品收入预计大幅增长，已进入多家知名智能眼镜厂商供应链体系。在AI手机、AIPC及智能可穿戴设备领域，公司已有相关产品布局并推出高性能存储产品。晶圆级先进封测项目是公司重点发展方向，技术团队具备丰富经验和核心技术。泰来科技作为先进封测制造基地，拥有多项先进封装工艺和测试能力。公司采取中性备货策略，预计将继续保持。在企业级存储领域，公司提供了完善的解决方案，并积极探索前沿存储技术。全球化战略方面，公司已建立全球经销商网络并开拓全球客户。对于国内半导体存储解决方案商的发展机遇，公司认为随着数字化、智能化进程加快和新一代信息技术应用，市场需求将快速增长，公司也将迎来发展机遇。
截至发稿，佰维存储总市值为323.69亿元，市盈率TTM为366.73，每股净资产为5.68元。
投资者活动主要内容详情如下：
本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。
一、参观情况
本次线下调研投资者主要参观了公司位于惠州的封测制造中心。
二、交流环节:
Q1. 公司智能穿戴业务规模有多大规模?产品有哪些竞争优势?
A1:根据公司发布的《2024年年度业绩预告》,2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元,同比大幅增长。公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器,Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台,该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化,以打造轻量化的智能眼镜。除Meta外,公司还进入了Rokid、雷鸟创新、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司研发封测一体化的布局,在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时,通过先进封测工艺能力,助力产品的轻薄小巧。未来,公司将不断深化研发封测一体化布局,延伸公司的价值链条,增强公司的核心竞争力,为客户提供更加高效高质的存储解决方案。
Q2. 公司有哪些产品布局能够把握AI手机、AIPC及智能可穿戴设备领域的市场机遇?
A2:在智能手机领域,随着AI大模型的广泛应用,为了最大程度展现端侧AI的能力,目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置,公司有望受益于AI手机的发展;在产品方面,公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。在PC领域,AIPC基于大模型的算力需求,对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加,同时为了有效管理PC上运行的AI数据,也会增加对NAND产品的需求;公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿戴领域,公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上,其中,公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商;基于公司研发封测一体化的布局,公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势,公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。
Q3. 请介绍一下公司开展晶圆级先进封测项目的原因及该项目技术团队背景和能力。
A3:晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一,亦是Chiplet实现的重要基础,能够使得IC产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗。先进存储器发展需要运用晶圆级先进封测技术,为顺应行业发展趋势,公司需要构建晶圆级先进封测能力。目前,大湾区正着力构建半导体产业链,大湾区半导体产业已具备较强的IC设计和晶圆制造能力。在大湾区构建晶圆级先进封测能力将有力地支持产业链发展,满足本地客户需求,提升公司市场影响力。公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际一流半导体公司运营管理经验,曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验,熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。
Q4. 泰来科技作为公司的先进封测制造基地,在先进的制造测试工艺有哪些优势?
A4:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。公司在NAND Flash和DRAM芯片的ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节拥有从测试设备、测试算法到测试软件的全栈研发能力,并处于国内领先水平。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代,公司测试能力不断积累提升,产品综合失效率较低,具备较强竞争力。
Q5. 公司目前及未来一段时间的存货策略是怎样的?
A5:自2024年以来,公司采取较为中性的备货策略,以销定采。公司预计将继续保持以销定采的备货策略。
Q6. 请问公司在服务器企业级存储领域有什么产品布局?
A6:在企业级存储市场,公司着力提升市场份额与核心竞争力,力争实现与更多一线客户的深度合作。公司打造了完善的企业级存储解决方案,不仅提供多种接口、外形尺寸和容量的固态硬盘与内存条,还积极探索与AI高算力相契合的前沿存储技术,推出了CXL内存模组,助力企业级用户构筑快速、稳定、成本效益高的数据基础设施。公司企业级存储可分为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条四大类产品,其中,公司企业级SP506/516系列PCIe5.0SSD荣获了存储风云榜“2024年度企业级固态盘产品金奖”。
Q7. 公司的产品销售的全球化战略是怎样的?
A7:公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外,公司坚持贯彻全球化战略布局,在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时,公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系,目前已开拓全球客户200余家,覆盖全球39个国家和地区,在美国、巴西等17个国家和地区均建有经销商网络。未来,公司将借助全球化运营/交付服务网络,进一步开拓国际一流客户和各地区性市场,加强品牌形象建设,提升全球市场占有率。
Q8. 如何看待国内半导体存储解决方案商的发展机遇?
A8:目前,国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额较低,发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下,国内信息化、数字化、智能化进程加快,用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及,刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来,中国成为全球最大的消费电子市场,并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外,5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用,也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善,以公司为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。
调研参与机构详情如下：国调创新、湖南高新创投（创业投资公司）、远致瑞信（投资公司）、陕西金控新时代资本、湖南财信、正奇能科集团、未来资产（基金管理公司）、广州市海珠城市建设发展集团（其它）、青岛国信创投、中移资本（其它）、华泰资管（资产管理公司）、中国船舶集团投资有限公司（投资公司）、前海中船(深圳)（基金管理公司）、君和资本（其它）、福建银丰创投（创业投资公司）
据统计，近三个月内共有7批机构对佰维存储调研，合计调研的机构家数为73家。