跳转到主要内容

岱勒新材

玻璃基板行业指数微跌,个股涨跌互现,国产替代潜力大

7日收盘,玻璃基板概念板块指数报1401.63点,跌幅0.38%,成交170.6亿元,换手2.32%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:天马新材报34.48元,跌-3.09%。岱勒新材报8.15元,跌-4.23%。华映科技报5.96元,跌-5.40%。涨幅最大的前3个股为:红星发展报15.26元,涨10.02%;金瑞矿业报12.87元,涨10.00%;麦格米特报57.82元,涨6.01%。

玻璃基板是用于电子领域的薄而平整的玻璃片,在LCD、OLED等液晶面板的制造中扮演重要角色。制作精良的玻璃基板能够提高面板产品的分辨率和透明度,并延长其使用寿命。通常,一块液晶面板由两块玻璃基板组成,分别用作底层基板和彩色滤光片底板。与PCB基板相比,玻璃基板具有出色的导热性能、高度平整度、较低的芯片转移难度,并且成本更具竞争优势,尤其适用于MiniLED技术,展现出巨大的发展潜力。

岱勒新材:公司两种微晶玻璃专利产品已在产业链验证销售

财迅通3月5日讯,岱勒新材(300700.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:看到公司子公司岱华在申请“一种玻璃强化盐浴钾宝添加剂及其制备方法”和“一种微晶玻璃清洁剂及其制备方法 ”的专利,都是和微晶玻璃相关,可否详细介绍下专利产品情况?目前这两种产品是否已在华为产业链销售?

答:您好,目前两种专利已在受理中,暂未取得正式的证书。这两类产品主要应用在消费电子视窗玻璃加工,目前已在相关产业链有小批量验证销售。感谢您的关注!。

岱勒新材:公司产品未直接进入苹果供应链体系

财迅通3月4日讯,岱勒新材(300700.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:网传贵公司“参与了苹果手机盖板相关切割业务”,请予以澄清或证实。

答:您好,公司的发展规划是围绕新能源(光氢储)、半导体及消费电子专材发展创新引领型新材料,公司也一直致力于在半导体、电子消费品领域进行业务拓展。公司如有相关新业务、新产品,可关注公司相关公告信息。感谢您的关注!

问:你好!贵公司的研发费用的金额和增长率,能否提供分业务的数据,比如清洗剂、太阳能面板切割等等不同的业务,研发费分别是多少,增长多少。

答:您好,公司研发费用主要包括新产品、新工艺、装备、技术升级等,具体情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注!

问:董秘好,请问公司产品是否已经进入苹果供应链体系?

答:您好,公司产品在电子消费品加工制造领域一直有规模化应用,如金刚石线、电子专材等产品。感谢您的关注!。

岱勒新材监事会主席李彤计划减持不超过14,315股,占总股本0.0036%

财迅通3月4日消息,岱勒新材(300700.SZ)早间发布公告,监事会主席李彤女士计划减持长沙岱勒新材料科技股份有限公司股份。李彤女士持有本公司股份57,260股,占本公司总股本比例0.0145%。她计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内,以集中竞价方式减持公司股份不超过14,315股,占本公司总股本比例0.0036%。减持原因为个人资金需求,减持股份来源为通过集中竞价买入、因权益分派转增的股份。减持价格将根据减持时的市场价格确定。若在减持期间发生送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项的,减持股份数量将相应进行调整。本次减持为公司监事会主席的正常减持行为,不会对公司治理结构及未来持续经营发生重大影响。

截至2024年09月30日,股东户数 1.84万,较上期减少 0.81%;户均持股股2.11万股,较上期增加 0.01%

机构持仓方面,截止2024年09月30日,十大流通股中,上海润夏企业管理有限公司位居第一大流通股东,持股708.8万股,相比上期增加 100.80万股。上海新辽投资管理有限公司位居第二大流通股东,持股630.1万股,相比上期增加 276.10万股。

岱勒新材:公司金刚石线产品技术成熟,可用于第三代半导体切割

财迅通2025年02月19日讯,岱勒新材(300700.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:董秘好,请问贵公司管理层是否对当前的股价是否适配公司的业绩、估值或公司的整体状况,谢谢。

答:您好,二级市场股价波动受多重因素影响,具有不确定性。公司一直在积极推动经营水平和发展质量提升,并积极做好投资者关系管理,增强信息披露质量,推动公司投资价值合理反映公司的整体情况。感谢您的关注!

问:最近,吉林大学与中山大学科研团队,在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”,芯片未来的变革在中国 . 金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料,具有卓越的物理和化学性能,使其在芯片制造中展现出巨大潜力。? 高热导率:金刚石的热导率高达2200 W/(m·K),远高于碳化硅(SiC)、硅(Si)和砷化镓(GaAs)。请问,公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。

答:您好,公司深耕金刚石线多年,产品技术已非常成熟,并且一直在不断提升产品性能。目前公司产品可用于第三代半导体切割。感谢您的关注!。