财迅通3月6日讯，芯联集成（688469.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：中芯国际联合CEO赵海军博士，最近在中芯国际业绩发布会上提及，“汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产”。中芯国际对汽车芯片的需求是非常乐观的。芯联集成的产线，在建设时就是按照车规级来建设的，在汽车芯片方向具有较大优势。请问，2024年公司汽车方向的收入占比是多少？营收增长了多少？另外，2025年是否能实现高速增长？
答：尊敬的投资者您好，在车载领域，公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC等业务将增长显著，促进公司迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。
财迅通2月28日讯，芯联集成（688469.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：公司2024年第2、3、4季度，无论同比还是环比，均实现了增长，连续3个季度创造了单季度营收历史新高。请问，1季度作为传统的淡季，2025年第1季度，是否有可能继续创造单季度营收历史新高？
答：尊敬的投资者您好，2024年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier 1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司将在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。
问：请问，公司目前已经投产的产线，是否均已完成了车规级认证？
财迅通2月27日讯，芯联集成（688469.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：比亚迪今天发布了“天神之眼”智驾系统，贵司几年前就开始为汽车智能化做准备了，且2024年在比亚迪核心供应商大会上获得了“特别贡献奖”。请问，贵司的“激光雷达芯片”、“传感器芯片”、“导航芯片”等等，贵司有哪些芯片，可以用在智驾系统上，可以用在汽车智能化上？
答：尊敬的投资者您好，智能化是新能源车行业发展的下半场，公司已做好全面布局，部分产品已经率先实现了突破和量产，麦克风，压力，惯性传感器，激光雷达扫描镜等已实现量产。例如公司生产的VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片等，均为激光雷达的核心芯片，已在智驾系统中被广泛采用。智驾技术正在经历技术迭代与产业升级的双重驱动，将直接拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的增量需求。感谢您的关注。
问：公司2024年初在比亚迪核心供应商大会获得了“特别贡献奖”，请问2024年相比2023年，公司和比亚迪的合作是否更加深入？
财迅通2月26日讯，芯联集成（688469.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线，在2024年的研发和销售增长情况如何？2025年有怎样的展望？
答：尊敬的投资者您好，公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD 20V 集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。感谢您的关注。
问：芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司2024年在家电领域增加了拓展力度，请问在家电领域，公司合作了哪些重点客户？公司2024年的业务拓展情况如何，销售增长率情况如何？2025年有何展望？
财迅通讯，2月18日芯联集成发布公告，公司于2月17日接受中信证券等机构调研，董事长、总经理 赵奇,财务负责人 王韦,副总经理 张霞,董事会秘书 张毅,芯联动力董事长 袁锋等回答了调研机构提出的问题。
芯联集成表示，公司在新能源和智能化产业中，通过一站式芯片代工商业模式，覆盖从设计到可靠性测试的全过程，满足多种芯片代工需求。公司已成长为该领域的支柱性力量，成为国内最大IGBT和MEMS代工基地，且SiCMOSFET技术国际领先。未来，公司将重点布局模拟IC、MCU和系统代工，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地。
在智能驾驶领域，公司已全面布局，部分产品已量产。智驾技术的迭代与产业升级将拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的需求增长。同时，国产化率提升为公司带来更多机遇，车载芯片国产化率目前还不及10%，具有巨大替代空间。
在AI业务方面，公司在功率芯片、模拟芯片和MCU芯片上的布局将支撑新型电源需求，如AI服务器电源。公司已实现AI服务器电源方案的全面国产化，产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上，并将在AI末端应用上提供高性能芯片。