19日收盘，氟化工概念板块指数报3038.37点，涨幅0.86%，成交92.40亿元，换手1.35%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：深圳新星报13.04元，跌-1.21%。三美股份报40.53元，跌-1.58%。巨化股份报23.90元，跌-3.67%。涨幅最大的前3个股为：中欣氟材报15.19元，涨5.05%；东岳硅材报8.46元，涨4.06%；雅克科技报60.60元，涨3.43%。
氟化工行业以氟元素为基础，专注于氟化物的研究、开发、生产和销售，涵盖了氟化铝、氟化钾、氟化硅、氟化氢、氟塑料、氟橡胶、氟化类清洁剂等多个子行业。该行业产品应用广泛，具备高性能和高附加值特性，在电子、化工、材料、能源、环保等多个领域都有重要作用。在当前十四五发展纲要实施和双碳背景下绿色减排要求的推动下，汽车、电子、轻工、新能源、环保、航空航天等相关产业对高性能氟聚合物、新型制冷剂和含氟精细化学品的需求不断增长，因此，氟化工行业的新型氟化产品展现出巨大的发展前景。
19日收盘，半导体概念概念板块指数报1610.64点，涨幅3.63%，成交2057亿元，换手3.31%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：三美股份报40.53元，跌-1.58%。巨化股份报23.90元，跌-3.67%。思源电气报74.31元，跌-4.97%。涨幅最大的前3个股为：路维光电报32.72元，涨19.99%；华虹公司报60.28元，涨17.96%；和林微纳报48.57元，涨15.75%。
半导体概念与半导体设备有密切关联，半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备，其主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作。半导体设备的性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，其中晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中，包含氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化七大工艺步骤，对应的设备有氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。