柔性屏板块微跌0.46%,成交177.6亿
22日收盘,柔性屏(折叠屏)概念板块指数报1218.39点,跌幅0.46%,成交177.6亿元,换手1.71%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:强瑞技术报66.99元,跌-3.63%。宜安科技报9.56元,跌-3.92%。麦格米特报46.25元,跌-5.11%。涨幅最大的前3个股为:深天马A报7.86元,涨5.08%;晶华新材报11.40元,涨4.88%;飞天诚信报16.96元,涨4.11%。
22日收盘,柔性屏(折叠屏)概念板块指数报1218.39点,跌幅0.46%,成交177.6亿元,换手1.71%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:强瑞技术报66.99元,跌-3.63%。宜安科技报9.56元,跌-3.92%。麦格米特报46.25元,跌-5.11%。涨幅最大的前3个股为:深天马A报7.86元,涨5.08%;晶华新材报11.40元,涨4.88%;飞天诚信报16.96元,涨4.11%。
22日收盘,智能家居概念板块指数报2390.42点,跌幅0.38%,成交381.3亿元,换手1.69%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:安克创新报80.08元,跌-4.83%。麦格米特报46.25元,跌-5.11%。萤石网络报33.87元,跌-5.63%。涨幅最大的前3个股为:深天马A报7.86元,涨5.08%;顶固集创报8.01元,涨4.43%;澳柯玛报6.57元,涨3.96%。
智能家居,又称数字家庭、智慧家庭,是连通家庭住宅内外物理世界与数字世界,将数字技术嵌入家庭硬件、并以家庭为应用场景的概念。它以住宅为平台,融合了综合布线技术、无线网络通信技术、家电自动化、物联网、云计算及人工智能等数字技术与家居设备,旨在提升家居环境的安全性、智能性、舒适性、节能性和便捷性。相较于传统家居产品,智能家居设备通过数据交互和远程控制等功能,将家居产品从被动静止型转变为主动智能型,实现了高效化、智能化的住宅设备集成管理系统。中国智能家居行业主要分为两种模式:一是面向房地产开发商及家装公司的前装市场模式,二是直接面对普通终端消费者的后装市场模式。从产品端来看,智能家居设备涵盖家庭安防、智能照明、环境控制、智能遮晾、智能家电、智能网络、智能控制、智能影音、智能传感和智能设备等十大类。
22日收盘,碳化硅概念板块指数报1248.79点,跌幅0.24%,成交71.15亿元,换手1.46%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:天岳先进报59.94元,跌-2.54%。海希通讯报20.43元,跌-3.68%。麦格米特报46.25元,跌-5.11%。涨幅最大的前3个股为:银河微电报23.34元,涨5.90%;柘中股份报12.92元,涨3.03%;扬杰科技报46.81元,涨2.88%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件的主要原材料,但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料,有望在高功率和高频领域部分替代硅,成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外,SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件,具体表现为阻抗更低,可以缩小产品体积并提高转换效率;同时,其工作频率可达硅基器件的10倍,且效率不随频率升高而降低,从而降低能量损耗。
22日收盘,玻璃基板概念板块指数报1234.83点,跌幅0.19%,成交77.83亿元,换手1.68%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:蓝特光学报22.72元,跌-3.24%。利亚德报6.06元,跌-4.57%。麦格米特报46.25元,跌-5.11%。涨幅最大的前3个股为:凯盛新能报9.86元,涨10.04%;隆利科技报18.58元,涨2.31%;芯瑞达报16.81元,涨2.13%。
玻璃基板是用于电子领域的薄而平整的玻璃片,在LCD、OLED等液晶面板的制造中扮演重要角色。制作精良的玻璃基板能够提高面板产品的分辨率和透明度,并延长其使用寿命。通常,一块液晶面板由两块玻璃基板组成,分别作为底层基板和彩色滤光片底板。与PCB基板相比,玻璃基板具有出色的导热性能、高度平整度以及较低的芯片转移难度,且成本更具竞争优势,尤其适用于MiniLED技术,展现出巨大的发展潜力。
22日收盘,第三代半导体概念板块指数报1261.26点,涨幅0.01%,成交316.5亿元,换手3.20%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:欧陆通报102.00元,跌-4.10%。利亚德报6.06元,跌-4.57%。麦格米特报46.25元,跌-5.11%。涨幅最大的前3个股为:立昂微报25.96元,涨9.95%;银河微电报23.34元,涨5.90%;铖昌科技报32.76元,涨5.51%。
财迅通4月17日讯,麦格米特(002851.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:童老板去年增持了不少,今年定增也要认购,就不指望他现在增持了,但是公司有钱买理财,为什么不拿出一部分来回购股票注销呢?
答:您好,上市公司募集资金只能用于原定的募投项目建设,且受多方监管,专款专用。为提高募集资金使用效率,在保证募集资金投资项目建设资金需求,且遵循相关规则约定的前提下,公司可使用暂时闲置募集资金进行现金管理,但不可用于其他目的。公司后续如有相关回购计划将通过公告形式披露,谢谢。
问:尊敬的董秘,您好!近期,中美贸易战的升级给国内资本市场带来了不小的冲击,市场波动加剧,投资者信心受到影响 。在这样的大环境下,国家积极号召上市公司增持、回购,众多企业也纷纷响应,这一举措对于稳定市场、增强投资者信心意义重大。我们衷心希望公司能够顺应国家号召,尽快制定并实施增持回购计划。这不仅是对国家政策的积极响应,更是公司维护自身市场形象、实现可持续发展的明智之举 。
财迅通4月16日讯,麦格米特(002851.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:公司采购博通以及其他美国公司的产品在AI服务器电源占比超过20%吗?
答:您好,公司产品品类及型号众多,物料清单构成复杂,所以不在信息披露范围之内。公司拥有优秀的产业链上下游协同能力、技术自主研发能力与平台整合能力,经过多年的行业经验积累与多级供应商布局,不断优化供应链管理,已具备较强的供应链整合优势与抗风险能力,即使在市场波动或突发危机中仍能稳定运转,为产品交付和客户信任提供坚实保障,谢谢。
问:请问公司是否和北交所公司富恒新材开展业务合作,是否采购其改性塑料?
答:您好,公司积极与行业上下游优秀企业协同合作,共建电力电子核心技术生态圈,关于公司重要合作关系的有关信息请您详见公司官网、公告及官方新闻内容,谢谢。
问:公司与麦捷科技本部及其子公司安可远、金之川有无合作关系,公司是否采购了其电子元器件。是否是公司核心重要供货商?
答:您好,公司积极与行业上下游优秀企业协同合作,共建电力电子核心技术生态圈,关于公司重要合作关系的有关信息请您详见公司官网、公告及官方新闻内容,谢谢。
16日收盘,玻璃基板概念板块指数报1201.24点,跌幅1.93%,成交76.68亿元,换手1.49%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:天马新材报28.88元,跌-3.57%。麦格米特报47.01元,跌-3.96%。岱勒新材报8.85元,跌-8.10%。涨幅最大的前3个股为:天承科技报72.25元,涨1.36%;路维光电报36.69元,涨0.82%;京东方A报3.81元,涨0.79%。
玻璃基板是用于电子领域的薄而平整的玻璃片,在LCD、OLED等液晶面板的制造中扮演重要角色。制作精良的玻璃基板能够提高面板产品的分辨率和透明度,并延长其使用寿命。通常,一块液晶面板由两块玻璃基板组成,分别用作底层基板和彩色滤光片底板。与PCB基板相比,玻璃基板具有出色的导热性能、高度平整度、较低的芯片转移难度,并且成本更具竞争优势,尤其适用于MiniLED技术,展现出巨大的发展潜力。
16日收盘,碳化硅概念板块指数报1220.78点,跌幅1.26%,成交77.16亿元,换手1.64%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:麦格米特报47.01元,跌-3.96%。科创新源报21.63元,跌-4.29%。海希通讯报19.41元,跌-6.05%。涨幅最大的前3个股为:芯朋微报52.32元,涨5.21%;华润微报47.30元,涨2.94%;新洁能报31.93元,涨1.33%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件的主要原材料,但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料,有望在高功率和高频领域部分替代硅,成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外,SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件,具体表现为阻抗更低,可以缩小产品体积并提高转换效率;同时,其工作频率可达硅基器件的10倍,且效率不随频率升高而降低,从而降低能量损耗。
15日收盘,碳化硅概念板块指数报1236.42点,跌幅0.43%,成交71.33亿元,换手1.62%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:麦格米特报48.95元,跌-2.82%。力源信息报9.70元,跌-3.10%。奔朗新材报11.33元,跌-5.43%。涨幅最大的前3个股为:ST易事特报3.36元,涨6.67%;海希通讯报20.66元,涨3.87%;天富能源报6.36元,涨3.25%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件的主要原材料,但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料,有望在高功率和高频领域部分替代硅,成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外,SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件,具体表现为阻抗更低,可以缩小产品体积并提高转换效率;同时,其工作频率可达硅基器件的10倍,且效率不随频率升高而降低,从而降低能量损耗。