富信科技:公司半导体热电制冷技术独特,应用广泛,技术壁垒高
财迅通讯,3月14日富信科技发布公告,公司于3月10日接受中信建投等机构调研,董事会秘书 田泉,证券事务代表 霍莹敏等回答了调研机构提出的问题。
富信科技表示,在机构与高管问答交流中,关于半导体热电制冷技术,公司指出该技术与其他温控解决方案存在差异,可互补。其特点包括体积小、无噪音、高可靠性等,且能精确控温至0.01℃。主要应用场景涵盖消费电子、通信及汽车领域。技术壁垒方面,公司掌握了碲化铋基半导体材料的多种制备技术,并强调生产装配过程的严格性。对于400/800G光模块的Micro TEC,公司正在进行可靠性验证。在储能业务上,公司已布局储能液冷除湿系统,利用半导体热电制冷技术制成的除湿机优势显著,已向多家头部企业供货。至于机器人领域,公司核心技术虽具有低功耗、高可靠等特点,但目前尚未应用于该领域,未来将持续关注并研发新技术新产品。
截至发稿,富信科技总市值为34.76亿元,市盈率TTM为108.44,每股净资产为7.76元。
投资者活动主要内容详情如下:
机构与高管问答交流
问1:请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系?