财迅通讯，3月14日富信科技发布公告，公司于3月10日接受中信建投等机构调研，董事会秘书 田泉,证券事务代表 霍莹敏等回答了调研机构提出的问题。
富信科技表示，在机构与高管问答交流中，关于半导体热电制冷技术，公司指出该技术与其他温控解决方案存在差异，可互补。其特点包括体积小、无噪音、高可靠性等，且能精确控温至0.01℃。主要应用场景涵盖消费电子、通信及汽车领域。技术壁垒方面，公司掌握了碲化铋基半导体材料的多种制备技术，并强调生产装配过程的严格性。对于400/800G光模块的Micro TEC，公司正在进行可靠性验证。在储能业务上，公司已布局储能液冷除湿系统，利用半导体热电制冷技术制成的除湿机优势显著，已向多家头部企业供货。至于机器人领域，公司核心技术虽具有低功耗、高可靠等特点，但目前尚未应用于该领域，未来将持续关注并研发新技术新产品。
截至发稿，富信科技总市值为34.76亿元，市盈率TTM为108.44，每股净资产为7.76元。
投资者活动主要内容详情如下：
机构与高管问答交流
问1:请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系?
答:半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异,可以形成有效的互补,无法完全相互替代。半导体热电制冷技术具有体积小、重量轻、无振动、无噪音、可靠性高、绿色环保等特点,特别是同时具有制冷和加热两种功能,且通过调节输入电流,就可以实现对温度的精确控制,控温精度甚至可以达到0.01℃。
半导体热电制冷技术产品主要应用场景有:
(1)对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景,如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜;
(2)对微型化局部需要精准控温的场景,如通信领域的光模块;
(3)对环境适应性要求较高的场景,如汽车领域的恒温座椅。
问2:请问公司TEC产品有哪些技术壁垒?
答:(1)材料技术壁垒:公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中,区熔工艺是比较传统的制备技术;热压技术,特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术,只被少数企业所掌握。
(2)制备工艺壁垒:半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说,需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求,而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人,这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件增加了更大的难度。
问3:请问目前应用于400/800G光模块的Micro TEC进展如何?
答:公司应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证仍在进行中,目前处于可靠性验证阶段。后续如有进展,公司会按照相关规定及时披露。
问4:请问公司在储能业务有无布局?
答:公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜。半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势,可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿,有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题,保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高,半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点,目前已向多家头部企业供货。
问5:请问公司产品能否用于机器人领域?
答:公司核心技术为半导体制冷技术,具有低功耗、高可靠、微型化的特点,能够实现局部精准控温,目前未应用于机器人领域。公司会持续关注相关新兴领域的发展态势,并结合自身主营业务和战略发展方向,积极开展对新技术新产品的研发及应用。
调研参与机构详情如下：中信建投（证券公司）、国泰君安（证券公司）、新华基金（基金管理公司）
据统计，近三个月内共有4批机构对富信科技调研，合计调研的机构家数为11家。