财迅通3月24日讯，斯瑞新材（688102.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：公司好，请问：（1）光模块芯片基座业务的市场参与者有哪些？公司主要的竞争对手及自身的市场份额如何？（2）轨道交通端环和导条的国内外市场参与者有哪些？市场份额分布如何？
答：投资者您好！感谢您对公司的关注。公司的战略定位是成为多个细分领域新材料的领跑者，战略目标是在每个细分领域做到技术创新世界第一、市场占有率世界第一。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具备高精密零件加工的基础和自动化生产线。光模块基座产品主要客户有天孚通信、环球广电、东莞讯滔、Finisar等。壳体产品正在与下游客户进行联合验证。高强高导铜合金材料及制品属于高科技制造业范畴，主要应用于新能源汽车、5G通信、航空航天等行业。公司研发的高强高导铜合金材料处于替代进口的阶段，已经成为全球该细分领域的主要供应商之一。主要客户有Wabtec集团、阿尔斯通、西门子、斯柯达、GE集团、中国中车、晋西工业集团等知名企业，公司在该行业中处于头部地位。公司通过在高强高导铜合金领域的积累，已经具备了较为雄厚的技术基础、产业基础和市场基础，同时具备全球一流的高强高导铜合金的材料设计/改性、柔性制造、个性化非标深加工零组件能力。祝您投资愉快！
问：尊敬的董秘，您好！作为量产光模块芯片基座的上市公司，公司的技术及市场地位备受关注。请介绍：·技术优势 ：钨铜合金及金刚石铜工艺，较日本NGK、美国Materion等国际竞品有何领先优势？1.6T光模块客户认证进展是否领先行业？·市场份额 ：当前市占率如何？公司有哪些光模块头部公司客户？天孚通信等头部客户是否有长协锁定产能？·产能布局 ：现有产能利用率大概多少？订单增长量是否需要提升产能？
答：投资者您好！感谢您对公司的关注。钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。公司的钨铜合金具有低膨胀、高导热特性，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。公司生产的光模块芯片基座主要客户有天孚通信、Finisar、环球广电（宁波环球广电科技有限公司，其为AOI集团全资在大陆设立的子公司）和东莞讯滔等。基于下游市场的需求，公司已计划建设“年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”。其他情况请参阅定期报告。祝您投资愉快！。