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神工股份:2024年公司业绩大增,主力及成长业务表现强劲

2025-04-28 16:13:04
来源
财迅通

财迅通讯,4月28日神工股份发布公告,公司于3月27日接受汇添富基金等机构调研,董事会秘书 常亮等回答了调研机构提出的问题。

神工股份表示,2024年,公司实现营收3.02亿元,同比增长124%,净利润扭亏为盈达4,115万元。主力业务大直径硅材料营收增长108%,毛利率提升至64%。成长型业务硅零部件营收增长215%,盈利能力保持领先。战略型业务8吋轻掺抛光硅片评估认证工作取得良好平衡。大直径硅材料业务毛利率修复得益于原材料成本降低、产品结构优化及成本节俭措施。展望2025,公司将扩大大直径硅材料业务优势,紧跟全球市场技术要求,抓住国内外市场需求。硅零部件业务聚焦于高端产品类型,2024年度受益于中国本土集成电路产能增长和开工率提升,2025年有望持续发展,公司将扩产以响应客户需求。半导体产业正处于变革前夕,巨额研发和投资催生大量产能,下游应用端创新百花齐放,预示半导体产业上行周期即将到来。

截至发稿,神工股份总市值为45.81亿元,市盈率TTM为67.17,每股净资产为10.70元。


投资者活动主要内容详情如下:

公司整体情况介绍

2024年,公司实现营业收入3.02亿元,同比增长124%;实现归属于上市公司股东的净利润4,115万元,实现扭亏为盈;经营现金流量净额为1.73亿元,较去年同期增长约110%。

主力业务大直径硅材料,营业收入增长约108%,达到1.74亿元。其中,16英寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百分点,达到64%。盈利能力恢复至行业领先水平;

成长型业务硅零部件,营业收入增长215%,达到1.18亿元,占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅提高的同时,盈利能力继续保持行业领先水平,成为公司业绩增长的第二曲线;

战略型业务8吋轻掺抛光硅片,评估认证工作按计划开展,降本增效工作取得实绩,初步取得了评估认证和经济效益的良好平衡。

一、大直径硅材料业务毛利率修复的原因

该业务毛利率修复的主要原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年,原材料价格有望继续保持低位运行,随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升,有望对该业务毛利率产生积极影响。

二、大直径硅材料业务展望

该业务与半导体周期相关性较高。2024年度,中美科技巨头对人工智能数据中心的资本开支,带动了先进制程高端芯片(如HBM、eSSD)的需求增加,拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支,是公司大直径硅材料业务的终端需求。

当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位,盈利能力已经得到修复。公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品的先发优势,紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求,一方面积极响应海外市场逐步复苏的需求,另一方面牢牢抓住快速增长的中国本土市场需求。通过深化技术研发与产能协同,公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。

三、硅零部件的产品结构

根据行业信息,硅零部件产品可以按应用制程分为8吋和12吋,12吋的加工难度大于8吋;也可以按照产品形态功能分为下电极(Ring)、上电极(Shower Head)、结构件等,加工难度依次上升。

公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势,硅零部件业务聚焦于技术难度较高的高端产品类型,已经在国产等离子刻蚀设备厂商取得良好应用。

四、硅零部件业务的订单、扩产计划及毛利率

2024年度,中国本土集成电路产能增长带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货,相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货,即硅零部件增量市场;其次,中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升,拉动了硅零部件存量市场。

2025年,中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率,以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入,有望带来持续需求,有利于公司硅零部件业务的快速发展。为保证客户订单的及时交付,公司将继续扩大生产规模,做好设备采购、安装调试,以及时响应客户需求并继续保持以高端产品为主的销售结构。

五、半导体产业周期

展望2025年,公司认为当前半导体产业正处于“换挡变速”的前夜:全世界连续数年的巨额研发费用和资本开支持续灌注,催生了可观的芯片制造及封装产能,不仅带动了设备、零部件、材料需求,还极大地降低了下游技术创新的财务成本和机会成本;年初以来,大语言模型,尤其是以DeepSeek为代表的开源模型的重大进展,打破了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断,为包括中国在内的全球各地开发者获得强大且廉价的算力铺平了道路。因此,下游应用端的新一代主流消费电子产品,已经呈现百花齐放的态势:智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能可穿戴设备等等,名目繁多,日新月异。基于以上终端创新,假以时日,半导体产业上行周期将真正到来。


调研参与机构详情如下:汇添富基金(基金管理公司)、中金公司(证券公司)、中信证券(证券公司)、国泰君安证券(证券公司)、瑞银证券(证券公司)、广发证券(证券公司)、东北证券(证券公司)、西部利得(其它)、北信瑞丰(基金管理公司)、宝盈基金(基金管理公司)、长城基金(基金管理公司)、易方达基金(基金管理公司)、东吴基金(基金管理公司)、国联基金(基金管理公司)、中邮证券(证券公司)、英谊资管理、东吴证券(证券公司)、甬兴证券(证券公司)、华源证券(证券公司)、诚通证券(证券公司)、丞毅投资、西南证券(证券公司)、博时基金(基金管理公司)、鸿竹资管、华鑫证券(证券公司)、中天汇富基金(基金管理公司)、横琴智合远见、湘财证券(证券公司)、长城财富保险(保险资产管理公司)、正圆私募基金、三登资管、华福证券(证券公司)、珩生资管、兴业基金(基金管理公司)、耕霁资管、东方财富证券(证券公司)、国信证券(证券公司)、致合(杭州)资产(资产管理公司)、前海汇杰达理资本(其它)、中航证券(证券公司)、江信基金(基金管理公司)、开源证券(证券公司)、万和证券(证券公司)、中银证券(证券公司)、泰康基金(其它)、极灏私募基金、航天科工资管(资产管理公司)、大华大陆投资(投资公司)、东方阿尔法基金(基金管理公司)、果行育德、申万宏源证券(证券公司)、恒泰证券(证券公司)、国联产业投资基金、贵源投资(投资公司)、沣杨资管(资产管理公司)、人保资管(保险资产管理公司)、橡果资管、东兴基金(基金管理公司)、瑞华投资(投资公司)、富安达基金(基金管理公司)、相聚资本(其它)、华西证券(证券公司)、亘曦私募基金、大家资产(其它)、景从资管、太平基金(基金管理公司)、睿郡资管、红杉资本(产业基金)

据统计,近三个月内共有2批机构对神工股份调研,合计调研的机构家数为79家。