神工股份

28日收盘，中芯概念概念板块指数报1230.24点，跌幅1.01%，成交215.8亿元，换手1.52%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：广电计量报17.58元，跌-4.40%。中科飞测报78.34元，跌-4.58%。飞凯材料报17.70元，跌-4.79%。涨幅最大的前3个股为：神工股份报26.90元，涨6.37%；芯源微报99.70元，涨4.51%；江化微报19.60元，涨4.37%。

财迅通讯，4月28日神工股份发布公告，公司于3月27日接受汇添富基金等机构调研，董事会秘书 常亮等回答了调研机构提出的问题。

神工股份表示，2024年，公司实现营收3.02亿元，同比增长124%，净利润扭亏为盈达4,115万元。主力业务大直径硅材料营收增长108%，毛利率提升至64%。成长型业务硅零部件营收增长215%，盈利能力保持领先。战略型业务8吋轻掺抛光硅片评估认证工作取得良好平衡。大直径硅材料业务毛利率修复得益于原材料成本降低、产品结构优化及成本节俭措施。展望2025，公司将扩大大直径硅材料业务优势，紧跟全球市场技术要求，抓住国内外市场需求。硅零部件业务聚焦于高端产品类型，2024年度受益于中国本土集成电路产能增长和开工率提升，2025年有望持续发展，公司将扩产以响应客户需求。半导体产业正处于变革前夕，巨额研发和投资催生大量产能，下游应用端创新百花齐放，预示半导体产业上行周期即将到来。

截至发稿，神工股份总市值为45.81亿元，市盈率TTM为67.17，每股净资产为10.70元。

投资者活动主要内容详情如下：

公司整体情况介绍

25日收盘，中芯概念概念板块指数报1242.77点，涨幅0.02%，成交258.5亿元，换手1.77%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：天华新能报18.13元，跌-7.07%。亚翔集成报28.89元，跌-7.91%。广电计量报18.39元，跌-9.41%。涨幅最大的前3个股为：神工股份报25.29元，涨6.66%；拓荆科技报160.80元，涨4.72%；芯源微报95.40元，涨3.62%。

财迅通讯，3月31日神工股份发布公告，公司于2月27日接受汇添富基金等机构调研，董事会秘书 常亮等回答了调研机构提出的问题。

神工股份表示，公司2024年业绩快报显示扭亏为盈，主要得益于抓住大直径硅材料下游市场需求回暖及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构。大直径硅材料业务作为公司核心业务，通过切入海外市场先进制程芯片产能扩张和稼动率提升，以及中国本土芯片产能资本开支和开工率提升所带动的国内需求，业绩有所回暖。同时，硅零部件业务依托大直径硅材料业务向下游延伸，受益于中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商研发投入的赶超，有望快速发展。此外，公司注意到半导体材料行业内并购案增多，将在夯实主业基础上，积极探索国内外协作机会，推进外延式发展，为股东带来更好回报。

截至发稿，神工股份总市值为39.83亿元，市盈率TTM为96.80，每股净资产为10.53元。

投资者活动主要内容详情如下：

一、 公司2024年业绩快报显示扭亏为盈,原因为何

公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机,调整产品结构,营业收入和净利润较去年同期实现较大幅度增长。

财迅通讯，3月3日神工股份发布公告，公司于2月27日接受汇添富基金等机构调研，董事会秘书 常亮等回答了调研机构提出的问题。

神工股份表示，公司2024年业绩快报显示扭亏为盈，主要得益于抓住大直径硅材料下游市场需求回暖及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构。大直径硅材料业务作为公司核心业务，通过切入海外市场先进制程芯片产能扩张和稼动率提升，以及中国本土芯片产能资本开支和开工率提升，业绩有所回暖。同时，硅零部件业务依托大直径硅材料业务向下游延伸，受益于中国本土集成电路产能巨额投资和开工率提升，拉动硅零部件增量和存量市场。此外，公司注意到半导体材料行业内并购案增多，将在夯实主业基础上，积极探索国内外协作机会，稳妥推进外延式发展，以带来更好回报。

截至发稿，神工股份总市值为41.72亿元，市盈率TTM为-9,959.35，每股净资产为10.45元。

投资者活动主要内容详情如下：

一、 公司2024年业绩快报显示扭亏为盈,原因为何

公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机,调整产品结构,营业收入和净利润较去年同期实现较大幅度增长。