财迅通讯，3月31日神工股份发布公告，公司于2月27日接受汇添富基金等机构调研，董事会秘书 常亮等回答了调研机构提出的问题。
神工股份表示，公司2024年业绩快报显示扭亏为盈，主要得益于抓住大直径硅材料下游市场需求回暖及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构。大直径硅材料业务作为公司核心业务，通过切入海外市场先进制程芯片产能扩张和稼动率提升，以及中国本土芯片产能资本开支和开工率提升所带动的国内需求，业绩有所回暖。同时，硅零部件业务依托大直径硅材料业务向下游延伸，受益于中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商研发投入的赶超，有望快速发展。此外，公司注意到半导体材料行业内并购案增多，将在夯实主业基础上，积极探索国内外协作机会，推进外延式发展，为股东带来更好回报。
截至发稿，神工股份总市值为39.83亿元，市盈率TTM为96.80，每股净资产为10.53元。
投资者活动主要内容详情如下：
一、 公司2024年业绩快报显示扭亏为盈,原因为何
公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机,调整产品结构,营业收入和净利润较去年同期实现较大幅度增长。
二、 大直径硅材料业务的增量市场空间
大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务,是主要的营业收入和利润来源,在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来,该业务通过海外硅零部件制造厂客户,切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升,间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资;加之中国本土芯片产能资本开支和开工率提升所带动的国内需求,因此业绩有所回暖。
目前,海外大直径硅材料市场尚未完全恢复,中国本土市场正在持续发展。公司大直径硅材料产能全球领先,具备充分的产量提升空间,有能力满足未来半导体行业景气度提升后更多的下游市场需求。
三、 硅零部件业务的增量市场空间
硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务,向下游自然延伸的新业务,面向中国国内市场销售,近年来增长迅速。这主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资,带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货,相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货,拉动了硅零部件增量市场;此外,中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升,拉动了硅零部件存量市场。
根据国内龙头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第四季度报告,开工率仍处于较高位置;国产存储厂商的DDR4和消费级SSD等大宗存储芯片产品也已经影响国际市场格局。
中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率,以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入,有望带来持续需求,有利于公司硅零部件业务的快速发展。
四、 外延式发展
公司注意到,“并购六条”发布以来,半导体材料行业内已有多起并购案公开披露,大多为同一控制下的大股东资产注入。
根据国际半导体材料行业的发展历史,优质企业需要在做好内涵式发展的同时,通过外延式发展获得更快的成长加速度,公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下,积极探索国内外行业内的协作机会,注重资产质量以及主业协同性,扎实稳妥地推进外延式发展,为股东带来更好的回报。
调研参与机构详情如下：汇添富基金（基金管理公司）、鹏欣基金、醇厚基金（其它）、易方达基金（基金管理公司）、国信证券（证券公司）、中邮证券（证券公司）、岙夏投资、左道投资、国君资管（资产管理公司）、圆信永丰（基金管理公司）、九泰基金（基金管理公司）
据统计，近三个月内共有1批机构对神工股份调研，合计调研的机构家数为11家。