天岳先进:公司P计划打造品牌国际化、高端化形象
财迅通4月25日讯,天岳先进(688234.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:2024 年 11 月,公司推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底。12 英寸碳化硅衬底材料,能够进一步 扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12 英寸碳化硅衬底的销售情况,客户使用情况和反馈,以及应用的行业情况?
答:尊敬的投资者,您好!公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸(300mm)碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况,请您关注公司的信息披露公告,感谢您的关注!
问:公司在2024年年报中披露“2024 年度,公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长,且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求,使公司在显著扩大业务规模的同时,仍能保持财务韧性。”,请公司详细介绍一下2024年“公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求,使公司在显著扩大业务规模的同时,仍能保持财务韧性”方面做了那些具体的工作。