兴森科技

7日收盘，高带宽内存概念板块指数报805.37点，跌幅15.73%，成交42.99亿元，换手4.04%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：炬光科技报59.73元，跌-19.09%。香农芯创报27.17元，跌-19.99%。天马新材报22.60元，跌-24.97%。涨幅最大的前3个股为：兴森科技报10.74元，跌-9.97%；雅克科技报53.93元，跌-10.00%；晶方科技报26.90元，跌-10.00%。

财迅通4月7日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：董秘您好，公司在半导体科技类相关公司的投资都是比较成功的，例如泽丰半导体，华进半导体，路维光电，公司是否在响应国家政策，在发展自身实力的同时，对头部创新科技企业，投小，投早，发挥公司投资的优势，公司在这一方面有什么样安排部署及规划？

答：尊敬的投资者，您好！股权投资并非公司的主营业务，现阶段公司的重点工作聚焦于数字化和FCBGA封装基板业务，从管理和技术层面提升公司整体竞争力。未来如有投资将依法履行信息披露义务，请关注公司相关公告。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！4月2号美国特朗普政府宣布关税新政，请问，对贵司的业务影响大吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。公司会密切关注国际贸易政策的变化及发展，并与客户持续沟通，稳步推进各项业务发展。感谢您的关注！

财迅通4月2日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

问：说英伟达3月底对公司进行审厂，请问这个是真事还是谣传？

答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。

问：董秘你好，兴森科技公司的产品工艺是否能适配折叠屏手机的复杂结构需求？

答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，技术能力能够满足客户需求。感谢您的关注。

问：请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

31日收盘，高带宽内存概念板块指数报982.84点，涨幅0.02%，成交41.81亿元，换手4.06%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：兴森科技报12.23元，跌-0.73%。亚威股份报10.08元，跌-4.27%。天马新材报31.81元，跌-6.44%。涨幅最大的前3个股为：华海诚科报78.80元，涨2.75%；香农芯创报37.25元，涨2.05%；联瑞新材报57.86元，涨1.90%。

28日收盘，高带宽内存概念板块指数报982.66点，跌幅1.44%，成交36.49亿元，换手3.70%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：香农芯创报36.50元，跌-2.22%。兴森科技报12.32元，跌-3.30%。炬光科技报75.00元，跌-4.30%。涨幅最大的前3个股为：天马新材报34.00元，涨1.16%；国芯科技报28.95元，涨0.10%；亚威股份报10.53元，涨0.10%。

财迅通3月27日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：您好，请问截至2025年3月25日收盘公司股东人数有多少？

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。

问：深南在投资人活动记录中表示，已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，公司在封装基板项目上一直说小批量，是不是其大客户的认证进度已经追赶上公司

答：尊敬的投资者，您好！友商信息请以其披露的报告为准。每个公司与客户合作的具体情况和进度有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。

财迅通3月26日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：董秘你好！今年公司对FCBAG团队的销售目标是多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分，可能会随着市场情况、行业发展动态而有所调整，公司业务具体经营情况请留意后续定期报告。感谢您的关注。

26日收盘，高带宽内存概念板块指数报977.72点，跌幅0.24%，成交33.31亿元，换手3.43%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：联瑞新材报56.55元，跌-1.38%。天马新材报32.45元，跌-2.55%。炬光科技报77.77元，跌-3.99%。涨幅最大的前3个股为：亚威股份报10.50元，涨2.74%；雅克科技报60.01元，涨1.21%；兴森科技报12.57元，涨1.05%。

25日收盘，高带宽内存概念板块指数报980.05点，跌幅1.49%，成交38.81亿元，换手4.36%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：兴森科技报12.44元，跌-3.27%。香农芯创报36.49元，跌-3.54%。亚威股份报10.22元，跌-6.15%。涨幅最大的前3个股为：天马新材报33.30元，涨1.22%；壹石通报17.91元，涨0.73%；德邦科技报38.57元，涨0.70%。

财迅通3月25日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？

答：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。