27日收盘，高压快充概念板块指数报1114.3点，跌幅1.30%，成交120.7亿元，换手3.30%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：金冠股份报4.43元，跌-4.11%。中能电气报5.53元，跌-4.16%。万马股份报14.78元，跌-4.21%。涨幅最大的前3个股为：道通科技报43.30元，涨2.12%；均胜电子报18.43元，涨1.82%；芯朋微报50.60元，涨1.65%。
高压快充行业是指涉及电动汽车（EV）快速充电技术与设备的行业，其特点是应用较高电压和电流以提升充电速率和效率。该行业通常涉及750V、800V及以上的电压系统，旨在实现更迅速的充电过程，从而显著减少电动汽车的充电时间，满足用户对于高效补能的迫切需求。此外，高压快充技术还有助于缓解电动车续航焦虑，加快电动汽车的普及进程。然而，由于高压快充需要更高的电压和电流，因此也需要更加复杂的电路设计和更高的安全标准。
27日收盘，碳化硅概念板块指数报1332.45点，跌幅0.32%，成交89.94亿元，换手1.89%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：柘中股份报11.70元，跌-2.17%。温州宏丰报6.04元，跌-2.42%。扬杰科技报46.25元，跌-7.28%。涨幅最大的前3个股为：派瑞股份报16.26元，涨4.23%；力源信息报10.25元，涨2.81%；芯朋微报50.60元，涨1.65%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件最为主要的原材料，但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料，有望在高功率和高频领域部分替代硅，成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外，SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件，具体表现为阻抗更低，可以缩小产品体积并提高转换效率；同时，其工作频率可达硅基器件的10倍，且效率不随频率升高而降低，从而降低能量损耗。
财迅通3月21日讯，芯朋微（688508.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问贵司的芯片有在高压快充方面使用吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。感谢关注我司。
14日收盘，碳化硅概念板块指数报1403.25点，涨幅1.47%，成交146.9亿元，换手3.06%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：派瑞股份报16.60元，跌-0.95%。柘中股份报11.82元，跌-1.17%。奥瑞德报3.30元，跌-2.08%。涨幅最大的前3个股为：海希通讯报22.70元，涨9.98%；时代电气报48.57元，涨4.95%；芯朋微报52.33元，涨3.52%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件的主要原材料，但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料，有望在高功率和高频领域部分替代硅，成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外，SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件，具体表现为阻抗更低，可以缩小产品体积并提高转换效率；同时，其工作频率可达硅基器件的10倍，且效率不随频率升高而降低，从而降低能量损耗。
13日收盘，碳化硅概念板块指数报1382.86点，跌幅1.80%，成交184.0亿元，换手4.24%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：东尼电子报22.00元，跌-5.05%。芯朋微报50.55元，跌-5.66%。天岳先进报72.00元，跌-6.25%。涨幅最大的前3个股为：派瑞股份报16.76元，涨2.51%；麦格米特报68.50元，涨2.39%；海希通讯报20.64元，涨1.88%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件的主要原材料，但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料，有望在高功率和高频领域部分替代硅，成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外，SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件，具体表现为阻抗更低，可以缩小产品体积并提高转换效率；同时，其工作频率可达硅基器件的10倍，且效率不随频率升高而降低，从而降低能量损耗。
13日收盘，LED概念板块指数报3334.53点，跌幅1.58%，成交382.8亿元，换手2.86%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：芯朋微报50.55元，跌-5.66%。万润科技报13.68元，跌-5.79%。鸣志电器报72.13元，跌-6.28%。涨幅最大的前3个股为：厦门信达报5.80元，涨10.06%；ST华微报7.07元，涨5.05%；ST证通报6.37元，涨4.94%。
财迅通3月12日讯，芯朋微（688508.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
答：尊敬的投资者，您好，公司近期已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，持续加大AI新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入，感谢关注我司！。
财迅通3月6日讯，芯朋微（688508.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘好！请问，公司是RISC-V产业联盟成员吗？公司的产品(芯片)有没有，基于RISC-V指令集架构设计的芯片？或今后公司是否会加入RISC-V产业联盟联盟？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，公司目前不是RISC-V产业联盟成员，公司目前基于RISC-V架构的数字电源芯片尚处于研发阶段。
问：公司是否有基于risc-v架构的芯片产品？如果没有，公司是否会拓展产品，后续开发？
答：尊敬的投资者您好，公司目前基于RISC-V架构的数字电源芯片尚处于研发阶段。公司看好RISC-V精简指令集灵活拓展和端侧低功耗的特点，更加适配AI技术在端侧部署的应用趋势，公司会根据业务发展需要，逐步扩大该领域的产品业务布局。
财迅通3月3日讯，芯朋微（688508.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘好？请问，公司产品是否已应用到IDC(数据中心)、服务器等设备中，谢谢！
答：尊敬的股东您好，公司已推出系列数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能 DrMOS、IGBT、SuperJunction MOSFET、SiC MOSFET 器件系列、工业级电源模块系列，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，感谢关注我司。
28日收盘，碳化硅概念板块指数报1313.71点，跌幅3.79%，成交184.3亿元，换手3.69%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：芯朋微报52.65元，跌-8.29%。麦格米特报50.81元，跌-8.47%。科创新源报21.80元，跌-10.91%。涨幅最大的前3个股为：东尼电子报21.25元，涨9.99%；时代电气报46.39元，跌-0.81%；晶盛机电报33.06元，跌-1.22%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件的主要原材料，但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料，有望在高功率和高频领域部分替代硅，成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外，SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件，具体表现为阻抗更低，可以缩小产品体积并提高转换效率；同时，其工作频率可达硅基器件的10倍，且效率不随频率升高而降低，从而降低能量损耗。